后端服务

除了传统的代工服务（设计工具包交付、晶圆制造）外，UMS 还开发了一系列优化服务，以最大限度地缩短交付周期和设计周期。

晶圆在片测试

测试在万级（Class 10000）、700 m² 洁净室的受控环境中进行。您将受益于我们独特的自动化晶圆在片测试解决方案，可根据您的产品规格进行电路表征和分选。

17 台自动测试站可实现 1 至 110 GHz 的完整电路表征。提供 100% 功能的晶圆在片测试（S 参数、DC、噪声、连续波或脉冲功率）。

UMS 拥有用于 GaAs 的激光划片设备，可实现精确、干净的芯片分离。

您的电路可按照所需的商业或航天筛选等级进行外观检查。

根据您的分选标准，单个芯片编号可实现对芯片的识别。已知合格芯片（Known Good Die）可通过 Gel-Pack®、华夫盒或 UV 薄膜方式交付。

UMS 已认证一条内部原型组装线，用于将少量芯片组装到封装或电路板上，以供演示或测试夹具使用。该产线包括：

UMS 正在通过标准模塑封装扩大其代工服务。这一新服务使您能够对基于 UMS 工艺（含 BCB 选项）开发的电路进行单芯片低成本塑料封装。QFN 测试也可根据要求提供。

提供 3×3 mm² 至 7×7 mm² 的 QFN 封装。关联的设计套件中提供 ADS 模型，用于封装 MMIC 设计。

该服务适用于有最低数量要求的量产或原型制作批次。

联系 TMT 讨论您的后端需求。我们与 UMS 协调，为您的项目提供合适的后道制造服务。