共享流片 (MPW)

使用我们经过验证的工艺技术测试您的创新电路

UMS Wafer

共享流片运行或多项目晶圆(MPW)是一种高性价比的代工方案,非常适合研究所、实验室、研究中心和大学。该服务允许不同客户的项目共享同一片晶圆。

您将能够:

  • 以有限的成本尝试使用高性能工艺的新设计
  • 设计市场上没有的 MMIC,实现完美的系统匹配和成本节省
  • 通过安全的知识产权和产品独占性确保商业保护
  • 参与者可免费获取设计工具包
  • 最终将交付 20 颗已划片、未测试的 MMIC,使用 Gel-Pak® 盒包装

共享流片 2026

下载 MPW 2026 计划 (PDF)

MPW Plan Recto MPW Plan Verso

我们的 MPW 服务通过与欧洲微电子访问标杆网关 Europractice 的战略合作得以增强。通过这一合作,学术和研究团队可以轻松接入 UMS 的部分工艺,享受优化的价格和安全的框架,用于先进 III-V 族电路(包括封装)的原型制作。

UMS 与 Europractice 携手支持欧洲下一代射频、微波和毫米波创新。

Europractice Logo

下一批 MPW 运行

UMS 共享流片运行提供定期的多项目晶圆批次,并在流片前 6 个月提供通知。

高功率 PPH15X 低噪声 PH25/PH10/BES 无源 ULRC GaN 工艺
1.4 mm 1 mm 1.4 mm 1 mm
2 mm 1.4 mm 2 mm 2 mm
2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 3 mm
3.4 mm 3.4 mm 3.4 mm 4 mm
4 mm 4 mm 4 mm
4.4 mm

芯片尺寸包含 70 µm 划片街道(GaN 为 100 µm)。最大长宽比:1:3(PPH15X)、1:3(PH25/PH10/BES)、1:4(ULRC)、1:4(GaN)。价格根据芯片面积和工艺确定。

各工艺 MPW 方案 (2026)

低中功率: PH10-20 → | PH25-20(含 BCB)→

高功率: PPH15X-20 →

肖特基二极管: BES →

无源: ULRC-20 →

GaN HEMT: GH10-10 → | GH25-10 → | GH15-11 (BCB) → | GH15-11 (no BCB) →

销售条款: UMS 通用销售条款(PDF)→

MPW 咨询申请

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