代工服务方案
设计一次成功：首次即对，准时交付
设计一次成功：首次即对，准时交付
UMS 代工厂提供一整套集成服务，确保您的专用集成电路（ASIC）设计一次流片成功、准时交付。我们优化从设计到制造再到交付的整个流程，提供专业的工艺选择、经过验证的设计套件以及持续的技术支持。
服务包含
- 正确的工艺选择，满足设计目标
- 支持可扩展、精确且经过验证模型的设计套件，兼容行业标准 CAD 平台
- 从初始设计到最终交付的全程技术支持
- 基于可靠、可重复的 III-V 族工艺进行制造
- 已知合格芯片（Known-Good Dies）交付
按需提供
- 关键代工设计评审（FLR），及早发现并解决问题
- 通过晶圆在片测试进行单片微波集成电路（MMIC）验证
- 原型制作
- 快速通道（Fast-Lane），优化项目规划（可选）
- 封装服务（可选）
- 航天流片认证（可选）
我们的目标：您的项目成功
我们的代工服务致力于为您的项目提供最先进的产品和服务实现。
加速上市：UMS 快速通道
精选的核心与可选服务组合，以一致的价格加速产品上市时间。
3
DRC – 最终投片审查
设计规则检查与最终投片审查
4
晶圆制造
6
芯片分拣与交付
为设计者带来的优势
- 设计前的工艺选择支持
- 培训课程（可选），充分发挥您的设计潜力
- 快速获取工艺数据和工艺设计套件（PDK）
- 增值技术支持
- 缩短交付周期（可选快速通道）
- 可选的晶圆在片测试、分拣与分选
- 低成本封装，配套专用 PDK 支持
- MPW 拼版批次（共享流片）
我们专注于通过可靠的制造和高效的服务加速您的产品上市时间，这使我们成为您理想的合作伙伴。