後端服務

除了傳統的代工服務（設計工具包交付、晶圓製造）外，UMS 還開發了一系列優化服務，以最大限度地縮短交付週期和設計週期。

晶圓在片測試

測試在萬級（Class 10000）、700 m² 潔淨室的受控環境中進行。您將受益於我們獨特的自動化晶圓在片測試解決方案，可根據您的產品規格進行電路表徵和分選。

17 台自動測試站可實現 1 至 110 GHz 的完整電路表徵。提供 100% 功能的晶圓在片測試（S 參數、DC、噪聲、連續波或脈衝功率）。

UMS 擁有用於 GaAs 的激光劃片設備，可實現精確、乾淨的芯片分離。

您的電路可按照所需的商業或航天篩選等級進行外觀檢查。

根據您的分選標準，單個芯片編號可實現對芯片的識別。已知合格芯片（Known Good Die）可通過 Gel-Pack®、華夫盒或 UV 薄膜方式交付。

UMS 已認證一條內部原型組裝線，用於將少量芯片組裝到封裝或電路板上，以供演示或測試夾具使用。該產線包括：

UMS 正在通過標準模塑封裝擴大其代工服務。這一新服務使您能夠對基於 UMS 工藝（含 BCB 選項）開發的電路進行單芯片低成本塑料封裝。QFN 測試也可根據要求提供。

提供 3×3 mm² 至 7×7 mm² 的 QFN 封裝。關聯的設計套件中提供 ADS 模型，用於封裝 MMIC 設計。

該服務適用於有最低數量要求的量產或原型製作批次。

聯繫 TMT 討論您的後端需求。我們與 UMS 協調，為您的項目提供合適的後道製造服務。