共享流片 (MPW)

使用我們經過驗證的工藝技術測試您的創新電路

UMS Wafer

共享流片運行或多項目晶圓(MPW)是一種高性價比的代工方案,非常適合研究所、實驗室、研究中心和大學。該服務允許不同客戶的項目共享同一片晶圓。

您將能夠:

  • 以有限的成本嘗試使用高性能工藝的新設計
  • 設計市場上沒有的 MMIC,實現完美的系統匹配和成本節省
  • 通過安全的知識產權和產品獨佔性確保商業保護
  • 參與者可免費獲取設計工具包
  • 最終將交付 20 顆已劃片、未測試的 MMIC,使用 Gel-Pak® 盒包裝

共享流片 2026

下載 MPW 2026 計劃 (PDF)

MPW Plan Recto MPW Plan Verso

我們的 MPW 服務通過與歐洲微電子訪問標杆網關 Europractice 的戰略合作得以增強。通過這一合作,學術和研究團隊可以輕鬆接入 UMS 的部分工藝,享受優化的價格和安全的框架,用於先進 III-V 族電路(包括封裝)的原型製作。

UMS 與 Europractice 攜手支持歐洲下一代射頻、微波和毫米波創新。

Europractice Logo

下一批 MPW 運行

UMS 共享流片運行提供定期的多項目晶圓批次,並在流片前 6 個月提供通知。

高功率 PPH15X 低噪聲 PH25/PH10/BES 無源 ULRC GaN 工藝
1.4 mm 1 mm 1.4 mm 1 mm
2 mm 1.4 mm 2 mm 2 mm
2.4 mm 2.4 mm 2.4 mm 3 mm
3.4 mm 3.4 mm 3.4 mm 4 mm
4 mm 4 mm 4 mm
4.4 mm

芯片尺寸包含 70 µm 劃片街道(GaN 為 100 µm)。最大長寬比:1:3(PPH15X)、1:3(PH25/PH10/BES)、1:4(ULRC)、1:4(GaN)。價格根據芯片面積和工藝確定。

各工藝 MPW 方案 (2026)

低中功率: PH10-20 → | PH25-20(含 BCB)→

高功率: PPH15X-20 →

肖特基二極管: BES →

無源: ULRC-20 →

GaN HEMT: GH10-10 → | GH25-10 → | GH15-11 (BCB) → | GH15-11 (no BCB) →

銷售條款: UMS 通用銷售條款(PDF)→

MPW 諮詢申請

有意參與共享流片運行?請填寫以下表單,我們的團隊將與您聯繫。

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