代工服務方案

設計一次成功:首次即對,準時交付

UMS 代工服務方案

設計一次成功:首次即對,準時交付

UMS 代工廠提供一整套集成服務,確保您的專用集成電路(ASIC)設計一次流片成功、準時交付。我們優化從設計到製造再到交付的整個流程,提供專業的工藝選擇、經過驗證的設計套件以及持續的技術支持。

服務包含

  • 正確的工藝選擇,滿足設計目標
  • 支持可擴展、精確且經過驗證模型的設計套件,兼容行業標準 CAD 平台
  • 從初始設計到最終交付的全程技術支持
  • 基於可靠、可重複的 III-V 族工藝進行製造
  • 已知合格芯片(Known-Good Dies)交付

按需提供

  • 關鍵代工設計評審(FLR),及早發現並解決問題
  • 通過晶圓在片測試進行單片微波集成電路(MMIC)驗證
  • 原型製作
  • 快速通道(Fast-Lane),優化項目規劃(可選)
  • 封裝服務(可選)
  • 航天流片認證(可選)

我們的目標:您的項目成功

我們的代工服務致力於為您的項目提供最先進的產品和服務實現。

加速上市:UMS 快速通道

精選的核心與可選服務組合,以一致的價格加速產品上市時間。

1

代工培訓課程

快速掌握 UMS 工藝技術

詳情 →
2

設計套件交付

可擴展、精確的模型

詳情 →
3

DRC – 最終投片審查

設計規則檢查與最終投片審查

4

晶圓製造

5

晶圓在片測試與分選

詳情 →
6

芯片分揀與交付

7

封裝

詳情 →

為設計者帶來的優勢

  • 設計前的工藝選擇支持
  • 培訓課程(可選),充分發揮您的設計潛力
  • 快速獲取工藝數據和工藝設計套件(PDK)
  • 增值技術支持
  • 縮短交付週期(可選快速通道)
  • 可選的晶圓在片測試、分揀與分選
  • 低成本封裝,配套專用 PDK 支持
  • MPW 拼版批次(共享流片)

我們專注於通過可靠的製造和高效的服務加速您的產品上市時間,這使我們成為您理想的合作伙伴。

啓動您的代工項目

準備好討論您的 ASIC 需求了嗎?TMT 與 UMS 協同合作,為您提供專業的工藝選擇和項目管理。

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