封裝與測試

從晶圓到成品器件，提供專業的封裝和射頻測試服務，確保交付品質

關於封裝與測試

流片完成後的封裝和測試是確保芯片性能達標的關鍵環節。UMS 代工服務提供多種封裝選項和全面的射頻測試能力，幫助客戶將裸芯轉化為可直接使用的成品器件。無論是研發階段的小批量工程樣品，還是量產階段的規模交付，UMS 的封裝測試產線都能滿足需求。

根據應用場景和可靠性要求選擇合適的封裝形式

不進行封裝，直接交付劃片後的裸芯。適合客戶自行進行芯片級集成（如多芯片模塊 MCM 或系統級封裝 SiP），或需要將裸芯直接鍵合到混合電路基板上的場景。交付包括探針測試篩選後的合格裸芯，附在藍膜或框架上。

四方扁平無引腳（QFN）塑料封裝，是最常用的商用封裝形式。QFN 封裝體積小、成本低、散熱性能好，適合微波點對點通信、5G 基站和測試儀器等商業應用。UMS 提供標準 QFN 封裝尺寸（如 4×4 mm、5×5 mm 等），並可根據客戶需求定製引腳配置。

金屬陶瓷氣密封裝（Hermetic Package），提供最高級別的環境保護。氣密封裝可有效隔絕濕氣、灰塵和腐蝕性氣體，確保器件在極端環境下長期可靠工作。適合航天、國防和海洋等惡劣環境應用，滿足 MIL-STD-883 等軍標要求。

覆蓋晶圓級到成品級的全面射頻測試

在晶圓出廠前使用射頻探針台進行在片（On-Wafer）S 參數測量，覆蓋 DC 至 110 GHz。探針測試可快速篩選不合格芯片，並提供器件統計分佈數據。測試項目包括 S 參數、噪聲參數、負載牽引和直流特性等。

封裝後器件的全面射頻特性表徵，在標準測試夾具或評估板上測量增益、噪聲係數、輸出功率、PAE、線性度（OIP3/P1dB）等關鍵指標。測試環境經過精確的去嵌入校準，確保測量結果準確反映器件真實性能。

針對航天和軍品應用，提供高低温循環、恆定濕熱、機械衝擊、振動和穩態壽命等環境與可靠性測試。測試標準參照 MIL-STD-883 和 ESCC 規範，確保器件在嚴苛環境下長期可靠運行。

UMS 晶圓廠嚴格執行 ISO 9001 質量管理體系，並通過 EN 9100 航空航天質量管理體系認證。每批晶圓均有完整的工藝流程記錄和在線監測數據，確保可追溯性。封裝和測試環節同樣遵循嚴格的品質控制流程，所有測試數據均以報告形式交付客戶。

關鍵品質保證措施包括：工藝統計過程控制（SPC）、關鍵工序 100% 檢驗、晶圓級和成品級篩選測試、以及按客戶要求進行的 DPA（破壞性物理分析）和失效分析。

根據您的應用場景和可靠性要求，我們可為您推薦最合適的封裝形式和測試方案。