封装与测试

从晶圆到成品器件，提供专业的封装和射频测试服务，确保交付品质

关于封装与测试

流片完成后的封装和测试是确保芯片性能达标的关键环节。UMS 代工服务提供多种封装选项和全面的射频测试能力，帮助客户将裸芯转化为可直接使用的成品器件。无论是研发阶段的小批量工程样品，还是量产阶段的规模交付，UMS 的封装测试产线都能满足需求。

根据应用场景和可靠性要求选择合适的封装形式

不进行封装，直接交付划片后的裸芯。适合客户自行进行芯片级集成（如多芯片模块 MCM 或系统级封装 SiP），或需要将裸芯直接键合到混合电路基板上的场景。交付包括探针测试筛选后的合格裸芯，附在蓝膜或框架上。

四方扁平无引脚（QFN）塑料封装，是最常用的商用封装形式。QFN 封装体积小、成本低、散热性能好，适合微波点对点通信、5G 基站和测试仪器等商业应用。UMS 提供标准 QFN 封装尺寸（如 4×4 mm、5×5 mm 等），并可根据客户需求定制引脚配置。

金属陶瓷气密封装（Hermetic Package），提供最高级别的环境保护。气密封装可有效隔绝湿气、灰尘和腐蚀性气体，确保器件在极端环境下长期可靠工作。适合航天、国防和海洋等恶劣环境应用，满足 MIL-STD-883 等军标要求。

覆盖晶圆级到成品级的全面射频测试

在晶圆出厂前使用射频探针台进行在片（On-Wafer）S 参数测量，覆盖 DC 至 110 GHz。探针测试可快速筛选不合格芯片，并提供器件统计分布数据。测试项目包括 S 参数、噪声参数、负载牵引和直流特性等。

封装后器件的全面射频特性表征，在标准测试夹具或评估板上测量增益、噪声系数、输出功率、PAE、线性度（OIP3/P1dB）等关键指标。测试环境经过精确的去嵌入校准，确保测量结果准确反映器件真实性能。

针对航天和军品应用，提供高低温循环、恒定湿热、机械冲击、振动和稳态寿命等环境与可靠性测试。测试标准参照 MIL-STD-883 和 ESCC 规范，确保器件在严苛环境下长期可靠运行。

UMS 晶圆厂严格执行 ISO 9001 质量管理体系，并通过 EN 9100 航空航天质量管理体系认证。每批晶圆均有完整的工艺流程记录和在线监测数据，确保可追溯性。封装和测试环节同样遵循严格的品质控制流程，所有测试数据均以报告形式交付客户。

关键品质保证措施包括：工艺统计过程控制（SPC）、关键工序 100% 检验、晶圆级和成品级筛选测试、以及按客户要求进行的 DPA（破坏性物理分析）和失效分析。

根据您的应用场景和可靠性要求，我们可为您推荐最合适的封装形式和测试方案。