組件與系統集成
從射頻前端子系統到完整發射/接收系統，為全球客戶提供複雜集成方案的設計、製造和出口服務
系統級集成與出口
在元器件和模塊之上，TMT 提供系統級射頻子系統的完整集成方案，幫助客戶縮短從方案到裝備的週期
對於需要完整射頻子系統的客戶而言，單獨採購元器件和模塊後自行集成往往面臨性能優化、電磁兼容、散熱設計和可靠性驗證等多個技術挑戰。TMT 與南京峰嶽電子科技基於多年的射頻系統工程經驗，提供從系統架構設計、鏈路預算分析、電路實現、結構設計到環境試驗驗證的全流程系統集成服務。出口的每一個系統級產品都經過嚴格的性能和可靠性驗證，附帶完整的技術文檔和出廠測試報告。客戶拿到的是即裝即用的完整射頻子系統，極大降低了系統集成風險和開發週期。
系統集成能力
覆蓋射頻鏈路設計、結構熱設計和可生產性優化的完整工程能力
射頻鏈路設計
基於客戶系統指標進行鏈路預算分析和分系統指標分解，確定各級增益、噪聲係數、線性度和隔離度分配方案。使用 ADS、AWR Microwave Office 等專業軟件進行系統級仿真驗證，確保鏈路性能滿足最終系統需求。具備頻率規劃、雜散抑制和電磁兼容設計的豐富經驗。
結構與熱設計
根據不同平台的安裝空間和散熱條件，進行定製化的結構設計和熱管理方案。採用 SolidWorks 進行三維建模和裝配校驗，使用 ANSYS Icepak 進行熱仿真分析，確保模塊在大功率工作條件下保持穩定的温度特性。支持風冷、傳導散熱和液冷等多種散熱方式。
電磁兼容設計
從屏蔽腔體設計、電源濾波、信號隔離到接地策略，系統性地解決射頻系統中的電磁兼容問題。通過電磁仿真優化腔體諧振頻率和隔離度，確保射頻系統在複雜電磁環境下穩定工作。具備 MIL-STD-461 和 GJB 151B EMC 測試的輔助支持能力。
電源與控制系統
為射頻子系統設計配套的電源管理（PMU）和數字控制單元。電源模塊提供多路低噪聲穩壓輸出，具備上電時序控制、過流保護和温度監測功能。數字控制基於 FPGA/MCU 實現通道狀態監控、參數配置和故障診斷，支持 RS-485、CAN、Ethernet 等工業標準通信協議。
測試與驗證
建立完整的射頻子系統測試驗證流程，包括：射頻指標全參數測試（增益、噪聲、線性度、雜散、相位噪聲、羣時延）、環境試驗（高低温、温度循環、振動、衝擊）和可靠性考核（老煉、HALT/HASS 加速應力試驗）。所有測試數據建立可追溯的電子檔案。
可生產性設計
從設計階段即導入 DFM（面向製造的設計）理念，考慮元器件可獲得性、裝配工藝可行性、測試覆蓋率和調試便利性。建立標準化的物料清單（BOM）管理和替代器件驗證流程，確保批量生產的一致性和供應鏈安全。
交鑰匙系統方案
以下為 TMT 與南京峰嶽已成功交付的典型系統級產品
寬帶接收機前端
覆蓋 0.5-18 GHz 的完整超外差接收前端子系統，集成限幅保護、預選濾波器組、低噪聲放大、兩級下變頻、中頻濾波和增益控制。瞬時帶寬 100 MHz，噪聲係數低於 8 dB，動態範圍大於 60 dB。配供電模塊和控制接口板，支持頻率掃描和增益編程。
固態發射機子系統
基於 GaN-on-SiC 技術的 X 波段固態發射機，輸出功率 200 W（脈衝模式），佔空比 10%，脈衝寬度 1-100 μs 可調。集成驅動級、末級功放、環形器、定向耦合器和功率檢波單元。內置過温、過流和駐波保護功能，支持遠程開關機和功率回讀。
衞星通信終端射頻單元
Ku 波段衞星通信終端的一體化射頻單元（ODU），集成發射鏈路（功放 10 W）、接收鏈路（LNA+下變頻）和本振頻率源。發射頻率 14.0-14.5 GHz，接收頻率 10.95-12.75 GHz，本振相位噪聲優於 -105 dBc/Hz @ 100 kHz。整機密封設計，滿足 IP65 防護等級要求。
自動化測試射頻前端
面向半導體晶圓級測試和模塊批量測試的射頻開關矩陣前端系統。支持 DC-40 GHz，集成 8×8 或 16×16 開關矩陣、可編程衰減器和定向耦合器，通過 LAN/USB 接口實現自動化控制。配套 LabVIEW 和 Python 驅動庫，可無縫集成到現有 ATE 測試平台中。
相控陣天線饋電網絡
C/X/Ku 波段相控陣天線的完整饋電網絡子系統，包含功分/合成網絡、T/R 組件陣列（4/8/16 通道）、波束控制板和供電分配網絡。通道間幅度一致性 ±0.5 dB，相位一致性 ±5°（未校準），支持 6 位數字移相器和 5 位數字衰減器控制。
場景模擬射頻源系統
多通道相參射頻信號源系統，用於雷達目標模擬和電子戰場景生成。支持 2-8 通道相參輸出，頻率覆蓋 1-18 GHz，各通道獨立幅度和相位控制，相位分辨率 0.1°。內置 AWG 基帶信號發生器，支持脈衝調製、線性調頻和頻率捷變等多種波形。
系統集成項目交付流程
從需求分析到系統交付，六個階段確保項目成功
需求分析
與客戶深入溝通系統功能和技術指標要求，明確應用場景、接口規範和驗收標準。輸出系統需求規格書（SRS）供客戶確認。
方案設計
完成系統架構設計、鏈路預算分析、關鍵器件選型和結構方案。輸出方案設計報告（SDR），包括系統框圖、鏈路預算表和接口定義。
詳細設計與仿真
完成原理圖設計、PCB 佈局佈線、腔體結構設計和電磁/熱仿真。輸出詳細設計文件，包括原理圖、PCB 文件（Gerber）、BOM 和結構圖紙。
樣機制造與調試
製造首版樣機，完成裝配、調試和性能調優。針對調試中發現的問題進行設計迭代，直至所有指標滿足規格要求。
驗證與驗收
執行完整的性能測試和環境試驗驗證，出具出廠測試報告。客戶進行廠驗或遠程視頻驗收，確認所有交付物滿足驗收標準。
交付與售後
完成出口報關和國際運輸交付。提供遠程技術支持和現場培訓服務，質保期內免費維修或替換故障單元。