组件与系统集成
从射频前端子系统到完整发射/接收系统，为全球客户提供复杂集成方案的设计、制造和出口服务
系统级集成与出口
在元器件和模块之上，TMT 提供系统级射频子系统的完整集成方案，帮助客户缩短从方案到装备的周期
对于需要完整射频子系统的客户而言，单独采购元器件和模块后自行集成往往面临性能优化、电磁兼容、散热设计和可靠性验证等多个技术挑战。TMT 与南京峰岳电子科技基于多年的射频系统工程经验，提供从系统架构设计、链路预算分析、电路实现、结构设计到环境试验验证的全流程系统集成服务。出口的每一个系统级产品都经过严格的性能和可靠性验证，附带完整的技术文档和出厂测试报告。客户拿到的是即装即用的完整射频子系统，极大降低了系统集成风险和开发周期。
系统集成能力
覆盖射频链路设计、结构热设计和可生产性优化的完整工程能力
射频链路设计
基于客户系统指标进行链路预算分析和分系统指标分解，确定各级增益、噪声系数、线性度和隔离度分配方案。使用 ADS、AWR Microwave Office 等专业软件进行系统级仿真验证，确保链路性能满足最终系统需求。具备频率规划、杂散抑制和电磁兼容设计的丰富经验。
结构与热设计
根据不同平台的安装空间和散热条件，进行定制化的结构设计和热管理方案。采用 SolidWorks 进行三维建模和装配校验，使用 ANSYS Icepak 进行热仿真分析，确保模块在大功率工作条件下保持稳定的温度特性。支持风冷、传导散热和液冷等多种散热方式。
电磁兼容设计
从屏蔽腔体设计、电源滤波、信号隔离到接地策略，系统性地解决射频系统中的电磁兼容问题。通过电磁仿真优化腔体谐振频率和隔离度，确保射频系统在复杂电磁环境下稳定工作。具备 MIL-STD-461 和 GJB 151B EMC 测试的辅助支持能力。
电源与控制系统
为射频子系统设计配套的电源管理（PMU）和数字控制单元。电源模块提供多路低噪声稳压输出，具备上电时序控制、过流保护和温度监测功能。数字控制基于 FPGA/MCU 实现通道状态监控、参数配置和故障诊断，支持 RS-485、CAN、Ethernet 等工业标准通信协议。
测试与验证
建立完整的射频子系统测试验证流程，包括：射频指标全参数测试（增益、噪声、线性度、杂散、相位噪声、群时延）、环境试验（高低温、温度循环、振动、冲击）和可靠性考核（老炼、HALT/HASS 加速应力试验）。所有测试数据建立可追溯的电子档案。
可生产性设计
从设计阶段即导入 DFM（面向制造的设计）理念，考虑元器件可获得性、装配工艺可行性、测试覆盖率和调试便利性。建立标准化的物料清单（BOM）管理和替代器件验证流程，确保批量生产的一致性和供应链安全。
交钥匙系统方案
以下为 TMT 与南京峰岳已成功交付的典型系统级产品
宽带接收机前端
覆盖 0.5-18 GHz 的完整超外差接收前端子系统，集成限幅保护、预选滤波器组、低噪声放大、两级下变频、中频滤波和增益控制。瞬时带宽 100 MHz，噪声系数低于 8 dB，动态范围大于 60 dB。配供电模块和控制接口板，支持频率扫描和增益编程。
固态发射机子系统
基于 GaN-on-SiC 技术的 X 波段固态发射机，输出功率 200 W（脉冲模式），占空比 10%，脉冲宽度 1-100 μs 可调。集成驱动级、末级功放、环形器、定向耦合器和功率检波单元。内置过温、过流和驻波保护功能，支持远程开关机和功率回读。
卫星通信终端射频单元
Ku 波段卫星通信终端的一体化射频单元（ODU），集成发射链路（功放 10 W）、接收链路（LNA+下变频）和本振频率源。发射频率 14.0-14.5 GHz，接收频率 10.95-12.75 GHz，本振相位噪声优于 -105 dBc/Hz @ 100 kHz。整机密封设计，满足 IP65 防护等级要求。
自动化测试射频前端
面向半导体晶圆级测试和模块批量测试的射频开关矩阵前端系统。支持 DC-40 GHz，集成 8×8 或 16×16 开关矩阵、可编程衰减器和定向耦合器，通过 LAN/USB 接口实现自动化控制。配套 LabVIEW 和 Python 驱动库，可无缝集成到现有 ATE 测试平台中。
相控阵天线馈电网络
C/X/Ku 波段相控阵天线的完整馈电网络子系统，包含功分/合成网络、T/R 组件阵列（4/8/16 通道）、波束控制板和供电分配网络。通道间幅度一致性 ±0.5 dB，相位一致性 ±5°（未校准），支持 6 位数字移相器和 5 位数字衰减器控制。
场景模拟射频源系统
多通道相参射频信号源系统，用于雷达目标模拟和电子战场景生成。支持 2-8 通道相参输出，频率覆盖 1-18 GHz，各通道独立幅度和相位控制，相位分辨率 0.1°。内置 AWG 基带信号发生器，支持脉冲调制、线性调频和频率捷变等多种波形。
系统集成项目交付流程
从需求分析到系统交付，六个阶段确保项目成功
需求分析
与客户深入沟通系统功能和技术指标要求，明确应用场景、接口规范和验收标准。输出系统需求规格书（SRS）供客户确认。
方案设计
完成系统架构设计、链路预算分析、关键器件选型和结构方案。输出方案设计报告（SDR），包括系统框图、链路预算表和接口定义。
详细设计与仿真
完成原理图设计、PCB 布局布线、腔体结构设计和电磁/热仿真。输出详细设计文件，包括原理图、PCB 文件（Gerber）、BOM 和结构图纸。
样机制造与调试
制造首版样机，完成装配、调试和性能调优。针对调试中发现的问题进行设计迭代，直至所有指标满足规格要求。
验证与验收
执行完整的性能测试和环境试验验证，出具出厂测试报告。客户进行厂验或远程视频验收，确认所有交付物满足验收标准。
交付与售后
完成出口报关和国际运输交付。提供远程技术支持和现场培训服务，质保期内免费维修或替换故障单元。