Vertical Launch 连接器选型指南

Vertical Launch垂直发射连接器适用于芯片评测、封装测试与板面垂直互连。TMT提供Southwest Microwave Vertical Launch系列选型与报价。

适用场景

晶圆/封装级评估、板面垂直进出信号、需要节省板边空间的高频测试结构。

End Launch 沿板边平行出射；Vertical Launch 从板面垂直出射，布局与加工要求不同，应按夹具与封装形态选择。

可与电缆组件、转接器及精密接口系列组合使用。